打ち替えキット施工にあたって

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ハンダ不良

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イモハンダ
半田の量が多い場合に起こります。
LEDに多くの熱が伝わっている可能性があるので、LEDの不良に繋がります。
吸い取り線で半田を吸い取り再度半田付けすることも可能ですが、LEDにダメージがある可能性が高いので、LEDを交換する事をお勧めします。

オーバーヒート
熱を与えすぎている場合に起こります。半田どろどろになり、表面の光沢がなくなります。
表面の光沢がなくなります。
LEDに多くの熱が伝わっている可能性があるので、LEDの不良に繋がります。

また、半田の強度も低下しますので、振動なのでの半田外れなどの不良に繋がります。
吸い取り線で半田を吸い取り再度半田付けすることも可能ですが、LEDにダメージがある可能性が高いので、LEDを交換する事をお勧めします。

LEDの位置ズレ、傾き
基盤との接点が十分に確保されていない為、振動での半田外れなどの不良に繋がります。
吸い取り線で半田を吸い取り再度半田付けすることも可能ですが、LEDにダメージがある可能性が高いので、LEDを交換する事をお勧めします

LEDチップが溶ける
ハンダ付けの際に温度の高いコテでの作業や、長時間のハンダ接触にて、LEDに直接熱が加わっている、LEDの点灯不良に繋がる可能性が非常に高いです。
LEDの交換をお勧めします。

良いハンダ施工例

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良いハンダ施工例
位置が中央に来ており、傾きが無い。
半田の状態は光沢があり、表面が富士山の斜面のように滑らかに弧を描いている状態。

基盤の破損の修理例

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基盤のパターン消失
基盤側の銅盤が消失してしまっています。




消失してしまった銅盤の端部分の緑色の表面を
ヤスリで削り、銅盤部分をむき出しにします。

消失していないパターンにLEDの仮固定の為、少量半田を入れます。

LEDを仮固定します。

次にコチラのような導線を用意します。
(すずめっき線(0.6mm)推奨)

最初にヤスリで削った部分に仮固定の為、
ハンダを少量たします。

すずメッキ線をヤスリで削ったパターン側に
半田付けします。

LED側も半田付けを行い、仮固定した部分に
半田を足します。

最後にLEDの側面(画像の場合は上下)を
エポキシ接着剤で基盤側と固定します。

基盤の破損の修理例2

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基盤のパターン剥離
吸い取り線が基盤にくっついた状態でひっぱたりすると起こります。




まずは吸い取り線を暖め吸い取り線を
取り外します。
この際半田のこて先と吸い取り線は同時に
動かしてください。

パターンが変形していますので、暖めながら
ピンセットなので、形を整えます。
※暖めるとやわらかくなるので、整えやすくなります。
※但し、暖めすぎるとちょっとした力で剥離の範囲が広がってしまいます。
※10秒以上は連続で暖めないようにしてください。

整えたら、通常の半田付けと同様にまずは
剥離していない方に半田を少量足します。

LEDを仮固定します。

もう片方も半田付けを行い、仮固定したほうに
半田を少量足します。
最後にLEDの側面(画像の場合は上下)を
エポキシ接着剤で基盤側と固定します。

修理のご依頼

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修理対応には、上記のような症状の場合、
基本修理施工料金:5,250円(修理箇所最大6箇所)+各部位の打ち替え施工費用が必要となります。
広範囲にわたって基板破損箇所がある場合は、追加費用(1箇所840円)をご提示させていただきます、
打ち替え施工費用はこちらをご確認くださいませ

まずはメールかお電話でお問い合わせ下さいませ。